广州某半导体基带芯片基带芯片研发厂，晶圆生产流程中存在含硅、氟的特色污水，设计方案解决面积1200吨/日。污水营养成分繁琐，含有奈米级硅小粒及氢佛酸，傳統解决最简单的方法易于及格。 废污水基本成分及源于 关键环境废弃物 ：氢氧化铁硅（100-500nm颗粒直径）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 来自制作工序 ：晶圆刻蚀生产废水处理方法（45%）、CMP生物学机械装备磨光生产废水处理方法（40%）、机器设备清洗阴道水（15%） 正确处理工艺设计流量 转型升级分为"化工悠长岁月中+特殊工种膜剥离 "水平路径： 钙盐沉淀出的 ：加药氯化钙清除氟铝离子（转换CaF2沉淀出的） 二沉池的反应 ：黏结二沉池剂体现溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm管径膜公款私存微细粉末 反渗入系统性 ：脱盐率>98%，收购率75% 蒸馏心得 ：浓水段推动氟化物零产生 从而治疗效果 氟化物氧浓度：<8mg/L（最低部委考试内容一级标淮10mg/L） 硅份量：<5mg/L 水网络资源工业废水处理率：70%广泛用于加热塔补湿 垃圾减轻药量：蒸发掉食物残渣量较老式工艺流程减掉60%