该半导手工产出销售厂首要产出销售8英尺晶圆，产出销售过程中 中出现许多种高含量电子器件污水，存在部分很复杂、毒素大、难化学降解等的特点。原来的处理体系对氟化物和设计造成的污染源清除效果好不佳，需做好工艺改装。 生活污水含量及原因 基带芯片刻蚀废水处理工艺：含高渗透压氟化物(200-800mg/L)、磷酸二氢钠 CMP磨细焦化废水：含nm级硅粉、铜粉及设计磨细剂 光刻胶电镀废水：含光刻胶多余物、定影液等高氨水浓度有机酸废弃物物(COD大约10000mg/L往上) 刷洗生活污水：含异丙醇、甲苯等有机物容剂 办理加工工作流程 进行"分质加工处理+高等硫化+生物学提升"的科学创新制作工艺行车路线： 分质整理程序 ： 氟化物污水：采取多级化学上的发展法，先加药系统氯化钙变成氟化钙发展，再借助铝盐混疑精炼快速清理 CMP焦化废水：水泥混凝土沉定+淘瓷膜油烟净化器组合公式加工制作工艺 快速清理納米顆粒 高无机废气浓度无机焦化废水：单独的整理后进行专业硫化预工作 一级硫化标段 ： 二空气氧化碳催化反应剂的作用空气氧化：通过專用催化反应剂的作用剂，改善二空气氧化碳根据率 电检查是否被氧化：应对难降解塑料有机质物做出长度治理 海洋生物外理控制系统 ： 符合式厌氧不起作用器不起作用器：效率光降解大碳原子有机会物 好氧走动床生物工程膜反應器(MBBR)：抗挑战载荷性能强 动物活力性炭滤池：进这一步去掉少量废弃物物 程度静化模快 ： 超滤膜+反加入双膜整体：有效确保冒水需要满足高纯净水循环需要 正阳离子传递体系：除去残留物正阳离子 最中效果好 系统性安全稳定运动后，每项要求依赖于制作标准单位： 氟化物<5mg/L(去掉率>99%) COD<30mg/L(出掉率>99.5%) 总铜<0.1mg/L 喷水电阻器率>15MΩ·cm(特殊要求产出加工过程中水回用特殊要求) 投资项目变现了75%的污水回收率，年缩减污水排污量约30万吨，初中级氧化的第一单元的能效比比传统的技术降30%，自动运行生产成本不错减少。