工作背静 沪某半导体芯片厂研发进程中而且制造高硅废液（SiO₂ 500-800mg/L）和含氟废液（F⁻ 200-300mg/L）。两大类废液相溶易于建立氟硅酸电解质溶液，传统与现代化学沉淀物法不好稳定性不合格。大型项目规定要求关联除掉硅和氟（污染物标准规定：SiO₂≤30mg/L，F⁻≤10mg/L）。 污废水 部分及种类 主要是含量 ：硅酸氢钠（NaHSiO₃）、氟化铵（NH₄F）、异丙醇 来原 ：晶圆刻蚀污水、CMP研磨机污水、设施喷洗水 处里加工流量 携手沉淀物中的时候 ： 两极发生反应池 ： 第一次级添加Ca(OH)₂制成CaF₂和CaSiO₃沉淀物； 二级污泥脱水PAC（汇聚氯化铝）升星斜管沉淀池。 固液区分分阶段 ： 反渗透膜系統 ：用于0.02μm管径膜元件挤占悬浊液硅和微细石雕文化沉淀物。 深度1脱氟关键时期 ： 活性氧脱色铝吸附性塔 ：的残留物氟铁离子吸咐我们要除。 后面目的 出水出水SiO₂≤25mg/L，F⁻≤8mg/L，远远低于一个国家的标准。 反渗透装置整体通量稳定性在15LMH，化学上的冲洗生长期延长了至60天。 厌氧颗粒污泥经压滤后含水分率＜65%，可按一般来说危险废物妥善处理。