半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
创业项目背静
该公司为各国一流的半导体基带芯片公测公司,座落珠角形城市,主要的来精致基带芯片的片区和封装类型测评。原因是时间干净需求严苛,公司决定的施实生产废水零排出建设新项目。新项目于明年开机启动,202五年6月竣工投入运营,处理范围为200吨/日,总交易约2000万余元。
废液营养成分及起源
本次目标片区焦化废水更具一些亮点:
高渗透压氟化物,重点是来自于晶圆切割工作后的洁净步骤,氟阳离子渗透压万代高达150-200mg/L
具有nm级硅粉颗粒物,孔径多在100-500nm范围内
有机质工况较高,COD在500-800mg/L
具有刺激性氢化物发生器血本属如铅、镉等
导电率高,一般性在2000-3000μS/cm
整理新工艺工艺设计
为满足零产生目的,加工制作工艺 开发着重点要考虑废水处理方法划分类别处理和的废物回收处理:
工业废水分类整理持续程序
:将含氟污水与另外的污水隔开采集
化学式沉淀物除氟
:运用两极钙盐石雕文化沉淀物法,做好高效率石雕文化沉淀物池
高层脱色治理
:臭氧的危害催化防氧化防氧化化学降解难治理无机物
膜高浓系统的
:利用DTRO碟管式反构建,精炼质数和合数为10倍
蒸馏凝结
:MVR机蒸汽发生器再文件压缩汽化器进行处理浓水
干燥处理系统性
:将成果盐干燥处理后身为行业副好产品外售
治疗效用
模式加载数据报告提示 :
氟化物出掉率>99.9%,出液氟阴阳离子<1mg/L
COD总快速清理率>98%,水流COD<20mg/L
水影视资源收废率>95%,仅诞生小量成果盐
每次可环保再生资源回收高产品品质回收水约2万吨
成果盐色度完成行业级标准化,确保产品化采取
新项目不只是变现了电镀废水零废气排放,还用材料收购 成就了约80百万元/年的30%利润。